電子電氣產(chǎn)品中限用的六種物質(zhì)（鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）濃度的測定程序

測試程序描述的內(nèi)容可以分成兩個重要的步驟：

· 分析測試程序

· 實驗室執(zhí)行

應(yīng)該制定統(tǒng)一的并驗證分析測試程序，并以保證該程序適用且可用于其設(shè)計目的。此外對于公

眾來說該分析測試程序應(yīng)是可行的，從而可以引起各團體的興趣并加以執(zhí)行使關(guān)注

該程序的各方能夠?qū)嵤?/p>

制得樣品（聚合物、金屬或電子裝置）以后，必須決定是否需要采取篩選測試程序或者用不同

的測試方法進行驗證實驗程序。

篩選檢驗過程既可以直接測量樣品（非破壞性樣品制備）也可以通過破壞樣品使它變均勻（機

械樣品制備）后測量。而這要根據(jù)樣品的均勻性來做出決定。對于很多均勻的材料（比如塑料、

合金、玻璃）可以不破壞性樣品來進行篩選檢驗，然而對于其它更加復雜的樣品（如填充印刷

電路板），則需要先機械樣品制備后，才能夠進行篩選檢驗。機械樣品制備對于篩選檢驗和鑒定

檢驗來說，過程都是相同的

對于樣品的篩選檢驗，可以用任何具備第六章所描述相應(yīng)性能的 XRF 分光光度計（也就是

EDXRF（能量散射 X 射線熒光）或者 WDXRF（波長散射 X 射線熒光））。必須注明的是篩選檢

驗過程必須在受控的條件下進行。雖然由于 XPF 分析技術(shù)是一種快速能效高的分析方法，它對

于滿足電子技術(shù)工廠的要求具備特別的優(yōu)勢；但是它本身也有方法應(yīng)用上的限制和結(jié)果的實用

性。

篩選分析允許任何人在三個基本類別上對樣品之間進行辨別。

• 合格（白區(qū)域）：樣品明顯含有一定量，但濃度低于允許值。

• 不合格（黑區(qū)域）：樣品含量明顯高于允許值。

• 待定（灰區(qū)域）：由于非決定的分析結(jié)果，樣品還需要進一步的檢測

儀器/設(shè)備和材料

a) 附帶 4 毫米和 1 毫米不銹鋼底篩的切割粉碎機 (Retsch SM2000 或相似型號)

b) 附帶25微米碳化鎢鍍層鋼篩的離心粉碎機，6-折 鍍碳化鎢轉(zhuǎn)子 (1毫米的鋼篩適用于均質(zhì)塑

料材料) (Retsch ZM100 或相似型號) 。為避免制粉過程中引入雜質(zhì)，應(yīng)該使用1毫米的鈦篩

和鋼/鈦篩轉(zhuǎn)子。

c) 振動進料器 (Retsch DR100 或相似型號)

d) 攪拌器 (Turbula T2F 或相似型號)

e) 分析天平: 可以精確測量到 0.0001克

f) 刷子 (不同尺寸)

g) 紙

h) 剪刀, 大金屬板剪

i) 250毫升玻璃燒杯

j) 液氮(N2

)

注：液氮非常容易揮發(fā)并造成使用區(qū)域內(nèi)缺氧，尤其是在封閉區(qū)域內(nèi)，應(yīng)用時實驗室應(yīng)確保操

作和設(shè)備安全。

k) 粉末漏斗

l) 手套

m) 安全鏡

XRF 光譜篩選法

這個方法描述了用XRF篩選樣品的特征。應(yīng)該注意的是，篩選測試應(yīng)該在控制一定條件下進行。

對于電工業(yè)來說，雖然XRF技術(shù)具有快而方便的優(yōu)點，但其測試結(jié)果的運用卻有一定的限制。

篩選分析可用下面兩種方法的一種進行：

• 無損測試—直接測試樣品

• 有損測試—分析前經(jīng)機械制樣。

通常，一個有代表性的樣品或均質(zhì)材料（如塑料）可以進行無損測試，而其它樣品（如組裝的

印刷線路板）必須經(jīng)過機械制樣。XRF技術(shù)要求樣品具有均勻組成。

篩選分析允許任何人在三個基本類別上對樣品之間進行辨別。

• 合格—樣品含有一定量，但濃度低于允許值。

• 不合格—樣品含量明顯高于允許值。

• 待定—由于非決定的分析結(jié)果，樣品還需要進一步的檢測。

必須指出的是X射線熒光光譜測定分析方法僅能夠提供在它的測量元素范圍內(nèi)的校準物質(zhì)的信

息。對于鉻和溴應(yīng)特別注意，這里的結(jié)果將反映樣品中的總鉻量和總溴量而不僅只是規(guī)定的六

價鉻、PBB和PBDE。因而如果發(fā)現(xiàn)有鉻和溴存在時，必須采用其它測試程序來確定是否含有六

價鉻、PBB或PBDE。另一方面，如果沒有發(fā)現(xiàn)鉻和溴，那么樣品中就不可能含有六價鉻、PBB

或PBDE。（注：在測涂層或薄膜這樣特殊的情況下，應(yīng)該確保XRF有足夠的靈敏度，見附錄A）

既然XRF光譜測定是一個相對的技術(shù)，它的性能取決于校準的好壞。而校準又取決于所校準設(shè)

備的精確性。XRF分析非常靈敏，這意味著必須考慮測試中光譜及基體的干涉（例如吸收和增

強現(xiàn)象），特別是對于一些形狀復雜的樣品如聚合物和電子元器件更要考慮