XRF熒光膜厚儀鍍層測(cè)厚儀EDX8000B在金屬鍍層定性和定量分析中的應(yīng)用?

X射線熒光光譜(XRF)鍍層測(cè)厚儀EDX8000B廣泛應(yīng)用于在鍍層中的定性和定量分析。我們對(duì)檢測(cè)步驟進(jìn)行了測(cè)量和優(yōu)化.該方法采用每個(gè)元素*的特征X射線來(lái)確定是否沉積上某種元素;利用FP法快速測(cè)定一組在不同濃度的電解液中電沉積所得鍍層中的銅元素含量,結(jié)果表明該方法可以快速測(cè)定鍍層中元素含量的變化,該方法具有測(cè)試準(zhǔn),投入少,易掌握,速度快等特點(diǎn)

X-RAY測(cè)厚儀EDX8000B的基本原理

X射線廣泛用于各種無(wú)損檢測(cè)。 除了常見的穿透檢查外，還可以通過(guò)激發(fā)元素的特性產(chǎn)生熒光來(lái)進(jìn)行元素分析。 了解如何通過(guò)X射線熒光的特性進(jìn)行元素分析，請(qǐng)參考XRF（X-ray Fluorescence）原理介紹。

X射線熒光輻射（XRF）的應(yīng)用，除了簡(jiǎn)單的元素定性和定量分析外，還可以通過(guò)該技術(shù)進(jìn)行涂層厚度分析。 X 射線激發(fā)傳輸回金屬涂層的信號(hào)量，以區(qū)分涂層的厚度。 如下例所示，在銅（Cu）基板上鍍錫（Sn），根據(jù)兩個(gè)信號(hào)的關(guān)系計(jì)算鍍錫的厚度。

常用膜厚分析方法比較

X射線薄膜厚度分析技術(shù)可以測(cè)量多層材料的厚度。 但是，這種分析很可能受到多層材料陰影的影響，無(wú)法看到基板元素的信號(hào)，也無(wú)法確定X射線是否已經(jīng)穿透了所有涂層。

以銅上常見的鍍鎳和鍍金為例，中間鍍層的部分鎳會(huì)被頂層的鍍金層屏蔽，導(dǎo)致信號(hào)（計(jì)數(shù)）變小。 銅基板的特征光信號(hào)無(wú)法穿透鍍層。 得到信號(hào)。 在這種情況下，如何確認(rèn)X射線光源是否真的穿透了涂層，而不是僅測(cè)量一部分涂層厚度？

下表是常見金屬鍍層測(cè)厚儀能夠穿透厚度列表

X-RAY膜厚儀EDX8000B的主要應(yīng)用方向

許多行業(yè)將 X 射線熒光 (XRF) 原理應(yīng)用于涂層厚度分析。從傳輸?shù)诫娮有袠I(yè)，X-RAY 測(cè)厚儀用于薄膜厚度分析。下面提供了幾個(gè)案例：

五金材料

許多硬件材料都會(huì)涂上金屬。例如，螺釘和緊固件通常涂有一層鋅或鎳。除了美觀外，主要功能是防刮和防腐蝕。涂層的厚度是衡量這兩種功能效果的重要指標(biāo)。因此，業(yè)界將X-RAY測(cè)厚儀用于確認(rèn)螺絲緊固件的電鍍厚度作為質(zhì)量管理的重點(diǎn)項(xiàng)目。同時(shí)，可以進(jìn)一步整合生產(chǎn)工藝參數(shù)數(shù)據(jù)，打造智能生產(chǎn)工廠。

電子行業(yè)

很多單價(jià)高的電子產(chǎn)品如：CPU、PCB和各種IC載板/基板（手機(jī)、5G設(shè)備、影像卡IC）等在表面處理過(guò)程中都會(huì)有電鍍工序，所以檢查確認(rèn)涂層的厚度很重要。

常見的表面制造工藝有ENIG和ENEPIG。金屬是一層一層鍍的，每層的厚度大約在幾微米（um）左右，不同鍍層之間的表面清潔要求相當(dāng)嚴(yán)格。希望在這個(gè)過(guò)程中可以盡量減少接觸。 ，X-RAY測(cè)厚儀分析是一種非接觸式分析方法，是表面處理工藝測(cè)量的最佳解決方案。

其他行業(yè)

醫(yī)療產(chǎn)品的包裝膜、電池殼的厚度、汽車相關(guān)零件都是X-RAY測(cè)厚儀EDX8000B的常見應(yīng)用領(lǐng)域。